همه محصولات
تماس با شخص :
Zhou
شماره تلفن :
+86 15019457904
واتساپ :
+8615019457904
برد PCB HDI با دقت بالا چند لایه انعطاف پذیر با طلا غوطه ور
| محل منبع | شنژن |
|---|---|
| نام تجاری | YScircuit |
| گواهی | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| شماره مدل | YS-HDI-0009 |
| مقدار حداقل تعداد سفارش | 1 قطعه |
| قیمت | 0.04-5$/piece |
| جزئیات بسته بندی | پنبه فوم + کارتن + بند |
| زمان تحویل | 2-8 روز |
| شرایط پرداخت | T/T، PayPal، Alibaba pay |
| قابلیت ارائه | 251000 متر مربع در سال |
برای نمونه و کوپن رایگان با من تماس بگیرید.
واتساپ:0086 18588475571
وی چت: 0086 18588475571
اسکایپ: sales10@aixton.com
اگر نگرانی دارید، ما به صورت آنلاین 24 ساعته راهنمایی می کنیم.
xجزئیات محصول
| مواد | FR4 | اندازه | با توجه به درخواست مشتری |
|---|---|---|---|
| روند | غوطه ور شدن طلا / برش | تکمیل سطح | HASL/HASL-LF/ENIG |
| ضخامت مس | 1 اونس | مادهء اصلی | FR-4 |
| Min. حداقل line spacing فاصله خطوط | 0.25 میلی متر (10 میل) | ضخامت تخته | 0.2-6.0 میلی متر |
| برجسته | برد PCB HDI با دقت بالا,برد چند لایه برد PCB HDI,برد PCB با دقت بالا انعطاف پذیر |
||
توضیحات محصول
برد مدار چاپی چند لایه PCB با دقت بالا کور و مدفون از طریق / PCB PCB انعطاف پذیر hdi pcb
PCB HDI چیست؟
PCB HDI یک برد مدار چند لایه با قطر میکروویا در 5 میلی‌متر (0.127 میلی‌متر)، فضای خط/عرض لایه‌های مدار داخلی و خارجی در 4 میلی‌متر (0.10 میلی‌متر) و قطر پد PCB در 0.35 میلی‌متر است.برای PCB های HDI، میکروویاها می توانند میکروویاهای تکی، vias های پلکانی، vias انباشته شده و skip vias باشند و به دلیل میکروویاها، PCB های HDI به عنوان PCB های میکروویا نیز شناخته می شوند.PCB HDI دارای میکروویاهای کور، ردپای ریز، و ساخت لمینیت متوالی است.
PCB HDI:
PCB متصل با چگالی بالا، راهی برای ایجاد فضای بیشتر روی برد مدار چاپی شما برای کارآمدتر کردن آنها و امکان انتقال سریعتر است.برای اکثر شرکت های مبتکر که از بردهای مدار چاپی استفاده می کنند، نسبتاً آسان است که ببینند این کار چگونه می تواند برای آنها مفید باشد.
مزایای HDI PCB
شایع ترین دلیل استفاده از فناوری HDI افزایش قابل توجه تراکم بسته بندی است.
فضای به‌دست‌آمده توسط سازه‌های مسیر دقیق‌تر برای اجزا در دسترس است.
علاوه بر این، نیاز به فضای کلی کاهش می‌یابد که منجر به اندازه‌های کوچک‌تر تخته و لایه‌های کمتر می‌شود.
معمولا FPGA یا BGA با فاصله 1 میلی متر یا کمتر در دسترس هستند.
فناوری HDI مسیریابی و اتصال را آسان می کند، به خصوص هنگام مسیریابی بین پین ها.
مولفه های
- لایه ها: 12
- جنس پایه: FR4 High Tg EM827
- ضخامت: 1.2±0.1 میلی متر
- اندازه حداقل سوراخ: 0.15 میلی متر
- حداقل عرض/فضای خط: 0.075mm/0.075mm
- حداقل فاصله بین PTH لایه داخلی و خط: 0.2 میلی متر
- اندازه: 101mm×55mm
- نسبت تصویر: 8: 1
- درمان سطحی: ENIG
- تخصص: لیزر با روکش مسی، فناوری VIPPO، از طریق کور و سوراخ مدفون
- کاربرد: مخابرات
| مروری بر قابلیت‌های تولید PCB HDI YScircuit | |
| ویژگی | توانایی ها |
| تعداد لایه ها | 4-60 لیتر |
| فناوری HDI PCB موجود | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| هر لایه | |
| ضخامت | 0.3mm-6mm |
| حداقل عرض و فاصله خط | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) |
| BGA PITCH | 0.35 میلی متر |
| حداقل اندازه سوراخ شده با لیزر | 0.075 میلی متر (3 صفر) |
| حداقل اندازه سوراخ شده مکانیکی | 0.15 میلی متر (6 میل) |
| نسبت ابعاد برای سوراخ لیزری | 0.9:1 |
| نسبت ابعاد برای سوراخ از طریق | 16:1 |
| پایان سطح | HASL، بدون سرب HASL، ENIG، قلع غوطه ور، OSP، نقره غوطه ور، انگشت طلا، آبکاری طلای سخت، OSP انتخابی، ENEPIG. و غیره. |
| از طریق گزینه Fill | ویا آبکاری شده و با اپوکسی رسانا یا غیر رسانا پر می شود و سپس درپوش و روکش می شود. |
| پر از مس، پر از نقره | |
| بسته شدن لیزر از طریق روکش مس | |
| ثبت | ± 4 میلیون |
| ماسک جوشکاری | سبز، قرمز، زرد، آبی، سفید، مشکی، بنفش، مشکی مات، سبز مات و غیره. |
| لایه / متر مربع | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1 لیتر | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10 وزن | 10 وزن | 10 وزن | 12 هفته | 14 روز | 15 هفته | 16 روز |
| 2 لیتر | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11 روز | 12 هفته | 13 هفته | 13 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 18 روز |
| 4 لیتر | 6wds | 8wds | 12 هفته | 12 هفته | 14 روز | 14 روز | 14 روز | 14 روز | 15 هفته | 20 وزن | 25 هفته | 25 هفته | 28 روز |
| 6 لیتر | 7wds | 9wds | 13 هفته | 13 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 25 هفته | 26 روز | 28 روز | 30 وزن |
| 8 لیتر | 9wds | 12 هفته | 15 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 10 لیتر | 10 وزن | 13 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 12 لیتر | 10 وزن | 15 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 14 لیتر | 10 وزن | 16 روز | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 16 لیتر | 10 وزن | 16 روز | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن |
30 وزن |
FQA
PCB HDI چیست؟
PCBهای اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI) یکی از بخش‌های سریع‌الرشد بازار برد مدار چاپی را نشان می‌دهند.
به دلیل چگالی مدار بالاتر، طراحی PCB HDI می‌تواند خطوط و فضاهای ظریف‌تر، ویوهای کوچک‌تر و پدهای ضبط و تراکم پد اتصال بالاتر را در خود جای دهد.
یک PCB با چگالی بالا دارای ویوهای کور و مدفون است و اغلب حاوی میکروویاهایی است که قطر آنها 006/0 یا حتی کمتر است.
1.HDI چند مرحله ای ارتباط بین هر لایه را امکان پذیر می کند.
2. پردازش لیزری متقاطع می تواند سطح کیفیت HDI چند مرحله ای را افزایش دهد.
3. ترکیب HDI و مواد با فرکانس بالا، ورقه های فلزی، FPC و سایر ورقه های خاص و فرآیندها، نیازهای چگالی بالا و فرکانس بالا، هدایت حرارتی بالا یا مونتاژ سه بعدی را ممکن می سازد.
محصولات توصیه شده