همه محصولات
تماس با شخص :
Zhou
شماره تلفن :
+86 15019457904
واتساپ :
+8615019457904
برد PCB HDI صنعتی، برد مدارهای سفارشی با فایل های Gerber ارائه شده
| محل منبع | شنژن |
|---|---|
| نام تجاری | YScircuit |
| گواهی | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| شماره مدل | YS-HDI-0023 |
| مقدار حداقل تعداد سفارش | 1 قطعه |
| قیمت | 0.04-5$/piece |
| جزئیات بسته بندی | پنبه فوم + کارتن + بند |
| زمان تحویل | 2-8 روز |
| شرایط پرداخت | T/T، PayPal، Alibaba pay |
| قابلیت ارائه | 251000 متر مربع در سال |
برای نمونه و کوپن رایگان با من تماس بگیرید.
واتساپ:0086 18588475571
وی چت: 0086 18588475571
اسکایپ: sales10@aixton.com
اگر نگرانی دارید، ما به صورت آنلاین 24 ساعته راهنمایی می کنیم.
xجزئیات محصول
| مواد | FR4 | اندازه | با توجه به درخواست مشتری |
|---|---|---|---|
| روند | غوطه ور شدن طلا / برش | تکمیل سطح | HASL/HASL-LF |
| ضخامت مس | 1 اونس | مادهء اصلی | FR-4 |
| برجسته | برد PCB HDI صنعتی,برد PCB HDI سفارشی,برد مدارهای سفارشی ساخته شده HDI |
||
توضیحات محصول
سفارشی ساخت پرینتر PCB Hdi کلون ساخت PCB با ارائه فایل های Gerber
PCB HDI چیست؟
PCB HDI:
PCB متصل با چگالی بالا، راهی برای ایجاد فضای بیشتر روی برد مدار چاپی شما برای کارآمدتر کردن آنها و امکان انتقال سریعتر است.برای اکثر شرکت های مبتکر که از بردهای مدار چاپی استفاده می کنند، نسبتاً آسان است که ببینند این کار چگونه می تواند برای آنها مفید باشد.
مزایای HDI PCB
شایع ترین دلیل استفاده از فناوری HDI افزایش قابل توجه تراکم بسته بندی است.
فضای به‌دست‌آمده توسط سازه‌های مسیر دقیق‌تر برای اجزا در دسترس است.
علاوه بر این، نیاز به فضای کلی کاهش می‌یابد که منجر به اندازه‌های کوچک‌تر تخته و لایه‌های کمتر می‌شود.
معمولا FPGA یا BGA با فاصله 1 میلی متر یا کمتر در دسترس هستند.
فناوری HDI مسیریابی و اتصال را آسان می کند، به خصوص هنگام مسیریابی بین پین ها.
مولفه های
- لایه ها: 12
- جنس پایه: FR4 High Tg EM827
- ضخامت: 1.2±0.1 میلی متر
- اندازه حداقل سوراخ: 0.15 میلی متر
- حداقل عرض/فضای خط: 0.075mm/0.075mm
- حداقل فاصله بین PTH لایه داخلی و خط: 0.2 میلی متر
- اندازه: 101mm×55mm
- نسبت تصویر: 8: 1
- درمان سطحی: ENIG
- تخصص: لیزر با روکش مسی، فناوری VIPPO، از طریق کور و سوراخ مدفون
- کاربرد: مخابرات
| مروری بر قابلیت‌های تولید PCB HDI YScircuit | |
| ویژگی | توانایی ها |
| تعداد لایه ها | 4-60 لیتر |
| فناوری HDI PCB موجود | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| هر لایه | |
| ضخامت | 0.3mm-6mm |
| حداقل عرض و فاصله خط | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) |
| BGA PITCH | 0.35 میلی متر |
| حداقل اندازه سوراخ شده با لیزر | 0.075 میلی متر (3 صفر) |
| حداقل اندازه سوراخ شده مکانیکی | 0.15 میلی متر (6 میل) |
| نسبت ابعاد برای سوراخ لیزری | 0.9:1 |
| نسبت ابعاد برای سوراخ از طریق | 16:1 |
| پایان سطح | HASL، بدون سرب HASL، ENIG، قلع غوطه ور، OSP، نقره غوطه ور، انگشت طلا، آبکاری طلای سخت، OSP انتخابی، ENEPIG. و غیره. |
| از طریق گزینه Fill | ویا آبکاری شده و با اپوکسی رسانا یا غیر رسانا پر می شود و سپس درپوش و روکش می شود. |
| پر از مس، پر از نقره | |
| بسته شدن لیزر از طریق روکش مس | |
| ثبت | ± 4 میلیون |
| ماسک جوشکاری | سبز، قرمز، زرد، آبی، سفید، مشکی، بنفش، مشکی مات، سبز مات و غیره. |
FQA
PCB HDI چیست؟
PCBهای اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI) یکی از بخش‌های سریع‌الرشد بازار برد مدار چاپی را نشان می‌دهند.
به دلیل چگالی مدار بالاتر، طراحی PCB HDI می‌تواند خطوط و فضاهای ظریف‌تر، ویوهای کوچک‌تر و پدهای ضبط و تراکم پد اتصال بالاتر را در خود جای دهد.
یک PCB با چگالی بالا دارای ویوهای کور و مدفون است و اغلب حاوی میکروویاهایی است که قطر آنها 006/0 یا حتی کمتر است.
1.HDI چند مرحله ای ارتباط بین هر لایه را امکان پذیر می کند.
2. پردازش لیزری متقاطع می تواند سطح کیفیت HDI چند مرحله ای را افزایش دهد.
3. ترکیب HDI و مواد با فرکانس بالا، ورقه های فلزی، FPC و سایر ورقه های خاص و فرآیندها، نیازهای چگالی بالا و فرکانس بالا، هدایت حرارتی بالا یا مونتاژ سه بعدی را ممکن می سازد.
محصولات توصیه شده