چند لایه مونتاژ برد مدار الکترونیکی PCBA با ضخامت مس 6OZ

مونتاژ pcb تقویت کننده ساب ووفر فعال با کیفیت بالا برد مدار چند لایه الکترونیکی

فرآیند مونتاژ فناوری نصب سطحی
در مقایسه با فرآیند نصب از طریق سوراخ، فرآیند نصب سطحی از نظر کارایی ساخت متمایز است زیرا دارای یک فرآیند مونتاژ PCB کاملاً خودکار از چاپ خمیر لحیم کاری، لحیم کاری انتخاب و جاسازی و جریان مجدد است.
• مرحله 1: چاپ خمیر لحیم کاری - خمیر لحیم کاری از طریق چاپگر خمیر لحیم کاری روی تخته اعمال می شود.یک الگو تضمین می کند که خمیر لحیم می تواند به طور دقیق در مکان های صحیحی که قطعات نصب می شوند باقی بماند، که به آن شابلون یا صفحه لحیم نیز می گویند.از آنجایی که کیفیت چاپ خمیر لحیم کاری مستقیماً با کیفیت لحیم کاری مرتبط است، تولیدکنندگان PCBA که بر روی محصولات با کیفیت بالا تمرکز می کنند، معمولاً پس از چاپ خمیر لحیم کاری از طریق بازرس خمیر لحیم، بازرسی را انجام می دهند.این بازرسی تضمین می کند که چاپ به مقررات و استانداردها دست یافته است.اگر عیوب در چاپ خمیر لحیم یافت شد، چاپ باید دوباره کار شود یا خمیر لحیم قبل از چاپ دوم شسته می شود.
• مرحله 2: نصب قطعات - پس از خارج شدن از چاپگر خمیر لحیم کاری، PCB به طور خودکار به دستگاه انتخاب و جاسازی که در آن قطعات یا آی سی ها بر روی پدهای مربوطه در اثر کشش خمیر لحیم نصب می شوند، ارسال می شود.قطعات از طریق قرقره های اجزای دستگاه بر روی برد PCB نصب می شوند.مانند قرقره های فیلم، قرقره های اجزای حامل قطعات برای تامین قطعات به دستگاه می چرخند، که به سرعت قطعات را به برد می چسباند.
• مرحله 3: لحیم کاری مجدد - پس از قرار دادن هر جزء، برد از یک کوره 23 فوتی عبور می کند.دمای 500 درجه فارنهایت باعث مایع شدن خمیر لحیم می شود.اکنون اجزای SMD محکم به برد متصل شده اند.