همه محصولات
تماس با شخص :
Zhou
شماره تلفن :
+86 15019457904
واتساپ :
+8615019457904
برد مدار چاپی چند لایه الکترونیکی PCBA با مواد FR-4
| محل منبع | چین |
|---|---|
| نام تجاری | YScircuit |
| گواهی | ISO9001,UL,REACH, |
| شماره مدل | YS-0032 |
| مقدار حداقل تعداد سفارش | 1 |
| قیمت | 0.2-6$/pieces |
| زمان تحویل | 3-8 روز کاری |
| شرایط پرداخت | L/C، T/T، Western Union، MoneyGram |
| قابلیت ارائه | 1580000 |
برای نمونه و کوپن رایگان با من تماس بگیرید.
واتساپ:0086 18588475571
وی چت: 0086 18588475571
اسکایپ: sales10@aixton.com
اگر نگرانی دارید، ما به صورت آنلاین 24 ساعته راهنمایی می کنیم.
xجزئیات محصول
| نام محصول | برد مدار PCB هسته فلزی | گواهی | ISO9001 |
|---|---|---|---|
| مادهء اصلی | FR-4 | Min. حداقل line spacing فاصله خطوط | 0.2 میلی متر |
| ضخامت تخته | 1.6 میلی متر | Min. حداقل line width عرض خط | 3 مایل |
| برجسته | برد مدار مدار چاپی چند لایه الکترونیکی,برد مدار چاپی چند لایه PCB,PCBA چند لایه FR-4 |
||
توضیحات محصول
محصولات الکترونیکی چین PCB PCBA تامین کننده خدمات مونتاژ PCB چند لایه
PCB های چند لایه چیست؟
این یک نوع PCB است که با ترکیبی از PCB یک طرفه و PCB دو طرفه عرضه می شود.
دارای لایه های بیش از PCB دو طرفه است.
این لایه‌ها با سوراخ‌های مسی به هم متصل شده‌اند و می‌توانند لایه‌های بیشتری داشته باشند، زیرا تا به حال ۴۰ لایه را شاهد بوده‌ایم.اجزای فعال و غیرفعال در لایه های بالا و پایین PCB چند لایه قرار می گیرند در حالی که لایه های انباشته داخلی برای مسیریابی استفاده می شوند.
PCB Via چیست؟
به عبارت ساده، via به اتصال الکتریکی بین لایه‌های مختلف روی برد مدار چاپی اشاره دارد.اینها به صورت سوراخ های کوچکی روی PCB دیده می شوند که از دو یا چند لایه مجاور عبور می کنند.Vias ها با سوراخ های روکش شده متفاوت هستند زیرا برای اتصال الکتریکی اجزای سوراخ روی PCB استفاده می شوند و معمولاً ابعاد بزرگتری نسبت به Vias دارند.
سوراخ های قلعه ای نیمه برش
قلعه‌ها از طریق سوراخ‌ها یا گذرگاه‌هایی که در لبه‌های یک برد مدار چاپی قرار دارند، اندود می‌شوند.
آیا فرورفتگی هایی به شکل سوراخ های نیمه آبکاری در لبه های بردهای PCB ایجاد می شود.
این نیم سوراخ ها به عنوان پدهایی هستند که برای ایجاد پیوند بین برد ماژول و تخته ای که روی آن لحیم می شود، استفاده می شود.
مولفه های
- لایه ها: 10 لیتر PCB چند لایه
- تفکر تخته: 2.0 میلی متر
- مواد پایه: S1000-2 Tg بالا
- حداقل سوراخ: 0.2 میلی متر
- حداقل عرض / فاصله خط: 0.25 میلی متر / 0.25 میلی متر
- حداقل فاصله بین PTH لایه داخلی تا خط: 0.2 میلی متر
- اندازه: 250.6mm×180.5mm
- نسبت تصویر: 10: 1
- درمان سطح: ENIG + طلای سخت انتخابی
- ویژگی های فرآیند: tg بالا، آبکاری جانبی، طلای سخت انتخابی، سوراخ های قلعه ای نیمه برش
- برنامه های کاربردی: ماژول های Wi-Fi
| مروری بر قابلیت های تولید PCB چند لایه YS | ||
| ویژگی | توانایی ها | |
| تعداد لایه ها | 3-60 لیتر | |
| فناوری PCB چند لایه موجود | سوراخ عبوری با نسبت تصویر 16:1 | |
| دفن شده و نابینا از طریق | ||
| ترکیبی | مواد فرکانس بالا مانند RO4350B و FR4 Mix و غیره. | |
| مواد پر سرعت مانند M7NE و FR4 Mix و غیره | ||
| ضخامت | 0.3mm-8mm | |
| حداقل عرض و فاصله خط | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
| BGA PITCH | 0.35 میلی متر | |
| حداقل اندازه سوراخ شده مکانیکی | 0.15 میلی متر (6 میل) | |
| نسبت ابعاد برای سوراخ از طریق | 16:1 | |
| پایان سطح | HASL، بدون سرب HASL، ENIG، قلع غوطه ور، OSP، نقره غوطه ور، انگشت طلا، آبکاری طلای سخت، OSP انتخابی، ENEPIG. و غیره. | |
| از طریق گزینه Fill | ویا آبکاری شده و با اپوکسی رسانا یا غیر رسانا پر می شود و سپس درپوش و روکش می شود (VIPPO) | |
| پر از مس، پر از نقره | ||
| ثبت | ± 4 میلیون | |
| ماسک جوشکاری | مشکی مات، سبز مات و غیره | |
| لایه / متر مربع | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1 لیتر | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10 وزن | 10 وزن | 10 وزن | 12 هفته | 14 روز | 15 هفته | 16 روز |
| 2 لیتر | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11 روز | 12 هفته | 13 هفته | 13 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 15 هفته | 18 روز |
| 4 لیتر | 6wds | 8wds | 12 هفته | 12 هفته | 14 روز | 14 روز | 14 روز | 14 روز | 15 هفته | 20 وزن | 25 هفته | 25 هفته | 28 روز |
| 6 لیتر | 7wds | 9wds | 13 هفته | 13 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 25 هفته | 26 روز | 28 روز | 30 وزن |
| 8 لیتر | 9wds | 12 هفته | 15 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 10 لیتر | 10 وزن | 13 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 12 لیتر | 10 وزن | 15 هفته | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 14 لیتر | 10 وزن | 16 روز | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن | 30 وزن |
| 16 لیتر | 10 وزن | 16 روز | 17 هفته | 18 روز | 20 وزن | 20 وزن | 22 هفته | 24 روز | 26 روز | 27 هفته | 28 روز | 30 وزن |
|
FQA
1. طلای سخت در PCB چیست؟
پوشش سطح طلای سخت که به عنوان طلای سخت الکترولیتی نیز شناخته می‌شود، از لایه‌ای از طلا با سخت‌کننده‌های اضافه‌شده برای افزایش دوام تشکیل شده است که با استفاده از فرآیند الکترولیتی روی یک لایه مانع از نیکل آبکاری شده است.
2. آبکاری طلای سخت چیست؟
آبکاری طلای سخت، یک رسوب الکتریکی طلا است که با یک عنصر دیگر آلیاژ شده است تا ساختار دانه طلا را تغییر دهد تا به رسوب سخت‌تری با ساختار دانه‌ای تصفیه‌شده‌تر برسد.
رایج ترین عناصر آلیاژی مورد استفاده در آبکاری طلای سخت کبالت، نیکل یا آهن است.
3. تفاوت انیگ با طلای سخت چیست؟
آبکاری ENIG بسیار نرمتر از آبکاری طلای سخت است.
اندازه دانه با آبکاری ENIG حدود 60 برابر بزرگتر است و سختی بین 20 تا 100 HK25 است.
آبکاری ENIG تنها با 35 گرم نیروی تماس یا کمتر به خوبی خود را حفظ می کند و آبکاری ENIG معمولاً چرخه های کمتری نسبت به آبکاری سخت دوام می آورد.
یک روند محبوب در میان تولید کنندگان، لحیم کاری تخته به تخته است.
این تکنیک به شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا ماژول‌های یکپارچه (اغلب شامل ده‌ها قطعه) را روی یک برد واحد تولید کنند که می‌توان آن‌ها را در طول تولید در یک مجموعه دیگر قرار داد.
یک راه آسان برای تولید PCB که قرار است روی PCB دیگری نصب شود، ایجاد سوراخ‌های نصب قلعه‌ای است.
اینها همچنین به عنوان "ویاسهای castellated" یا "castellations" شناخته می شوند.
محصولات توصیه شده